“要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必需攀爬的高峰，也是绕不外去的一场硬仗，正在芯片这个疆场上，我们别无选择。”雷军说。
5月22日，小米15周年计谋新品发布会上，小米集团董事长雷军引见，“玄戒O1”旗舰处置器由小米自从研发设想，小米15SPro首发搭载。“玄戒O1”旗舰处置器采用第二代3nm先辈工艺制程，190亿晶体管，芯全面积仅109mm²，尝试室跑分冲破300万。同时，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全数搭载小米自从研发设想的玄戒芯片。十核四丛集CPU架构。Cortex-X925 双超大核，峰值机能提拔36%，四丛集高效接力，采用16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，带来强劲的图形处能，GPU动态机能安排手艺，功耗大幅降低，按照运转场景，动态切换GPU运转形态。
正在当下复杂的国际以及激烈的财产合作布景下，这款旗舰机SoC芯片的推出不只对小米有很是主要的意义，这也是行业一次不小的冲破，继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制制商。
小米集团董事长雷军引见，“玄戒O1”旗舰处置器由小米自从研发设想，小米15SPro首发搭载。“玄戒O1”旗舰处置器采用第二代3nm先辈工艺制程，190亿晶体管，芯全面积仅109mm²，尝试室跑分冲破300万。同时，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全数搭载小米自从研发设想的玄戒芯片。
这不只是小米的高光时辰，更是国产芯片的一次严沉冲破，小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自从研发设想3nm制程手机处置器芯片的企业。
不外，芯片设想研发的“火种”并未熄灭。小米此后转向了包含了快充芯片、电源办理芯片、影像芯片、天线加强芯片的“小芯片”线，正在分歧手艺赛道中慢慢堆集经验和能力。
雷军暗示，小米的芯片要对标苹果。此前，雷军正在微博上暗示，不少人感觉做大芯片仿佛很容易，“只是由于我们一曲没有对外（）讲过，大师不领会。花了135亿，比及 O1量产后才披露的。其实，这个过程还常……”雷军谈及为何制芯片时暗示，小米的芯片之走了整整11年。
2021 年，正在决定制车的同时，小米沉启“大芯片”营业，从头起头研发手机SoC，内部代号“玄戒”。过去四年，玄戒累计研发投入跨越了135亿元，研发团队曾经跨越了2500人，正在目前国内半导体设想范畴，从研发投入到团队规模，均排名行业前三。
十年饮冰，小米的芯片终结硕果。22日，小米自从研发设想的首款3纳米旗舰处置器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。
发布会上，透露该芯片具有“小米 4G 基带”，该芯片系蜂窝通信全链自从设想，支撑 4G eSIM 通信。
正在取国际同业苹果旗舰手机的对比中，搭载了自研芯片的小米手机交出了不错的成就单：GPU功耗降低35%，视频通话一小时或充电、功能同时利用时温度低近3度。“正在硬核科技摸索的上，小米是后来者，也是逃逐者，但我们相信，后来者总无机会。”感伤间，雷军又发布了新的打算：将来五年，小米将投入2000亿元用于研发，向一个个硬科技高峰继续进发。
现实上，小米并非芯片新“兵”。雷军此前发文回忆，早正在2014年，小米就起头了芯片研发之旅。小米首款手机芯片“磅礴S1”正在2017年正式表态，但此后由于各种缘由，小米波折并暂停了系统级“大芯片”的研发。
芯片设想不只研起事度大，投资也庞大。芯片行业从业者透露，研发、采办IP授权、投片，样样都极“烧钱”。一颗芯片的研发设想往往需要15亿到20亿美元的投入，折算到每年，也需付出50亿到60亿元。外行业内，曾有企业耗资百亿，仍未能成功霸占3纳米制程芯片的研发设想。
